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vsport(中国区)官方网站半导体装备用于晶圆级封装的湿法去胶装备获IDM大厂重复订单

2021-11-5 15:16:12

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     2021年11月5日，，， ，，，，，vsport(中国区)官方网站半导体装备(ACM) (纳斯达克代码：ACMR)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处置惩罚解决计划的卓越装备供应商。。。。。。。vsport(中国区)官方网站今日宣布，，， ，，，，，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶装备订单。。。。。。。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，，， ，，，，，用于在WLP中去除光刻胶。。。。。。。第一份订单已于2021年10月交货，，， ，，，，，第二份订单妄想于2022年第一季度交货。。。。。。。

    vsport(中国区)官方网站半导体董事长王晖博士说：“vsport(中国区)官方网站的产品可完全笼罩WLP生产线的洗濯装备、涂胶装备、显影装备、湿法刻蚀装备、湿法去胶装备，，， ，，，，，以及先进电镀装备。。。。。。。我们用于WLP的装备已获得海内本土厂商的普遍认可，，， ，，，，，这两份订单进一步反应了vsport(中国区)官方网站首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。。。。。。。我们以为这是对vsport(中国区)官方网站手艺产品和生产能力的又一次验证。。。。。。。我对我们湿法工艺手艺专家团队的孝顺和前进感应兴奋，，， ，，，，，同时也对我们有时机通过vsport(中国区)官方网站的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感应兴奋。。。。。。。”

    vsport(中国区)官方网站的Ultra C pr湿法去胶装备设计高效、控制准确，，， ，，，，，提升了清静性，，， ，，，，，提高了WLP产能。。。。。。。该装备将湿法槽式浸洗与单片晶圆洗濯相团结，，， ，，，，，能够在无邪控制洗濯的同时，，， ，，，，，更大限度地提高效率，，， ，，，，，可单独使用，，， ，，，，，也可与公司专有的SAPS兆声波洗濯装备一同使用，，， ，，，，，以扫除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。。。。。。。
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